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主控模塊分布
(1)對溫控模塊的直接監(jiān)控,并作為信號(hào)中繼站,將溫控模塊傳送來的當(dāng)前溫度信號(hào)通過RS232C通訊總線轉(zhuǎn)發(fā)個(gè)給PC機(jī);
(2)通過光電自動(dòng)檢測完成粘度自動(dòng)測試;
(3)粘度管進(jìn)樣、清洗及烘干液路的控制;
(4)提供LCD顯示和鍵盤功能;
(5)系統(tǒng)出現(xiàn)異常情況時(shí)的報(bào)警功能。
(6)對粘度測試參數(shù)進(jìn)行保存,并提供系統(tǒng)時(shí)間。
根據(jù)以上的功能要求,對主控制模塊的硬件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)。主控制模塊由存儲(chǔ)器擴(kuò)展、I/O擴(kuò)展、看門狗電路、光電信號(hào)調(diào)理電路等部分組成。其中I/O擴(kuò)展又包括點(diǎn)陣式液晶顯示接口、打印機(jī)接口、時(shí)鐘接口及串行通訊接口擴(kuò)展。主控制模塊及溫度檢測與控制模塊的MCU均選用了MSC-51系列的89C52芯片,它片內(nèi)具有256字節(jié)的RAM.8K字節(jié)的EEPROM,并具有T2定時(shí)器,它與T0和T1定時(shí)器具有相同功能,可以用作波特率發(fā)生器,并可產(chǎn)生中斷。